《科创板日报》4月26日讯 2025上海车展如火如荼进行中乐发，本届车展汇聚超千款展车，首发超100款新车型。
在这场汇聚前沿创新的舞台上，除众多车企整齐亮相外，车载芯片无疑也是本届车展的一大焦点。
在2025上海车展上，无论是专注于车规级智能汽车计算芯片的国内头部企业，如黑芝麻智能、地平线等，还是国际芯片巨头英特尔、高通等，均纷纷发布新品，并携 “法宝”亮相。
▍算力增长、高度集成化成行业发展趋势
随着智能辅助驾驶等级从L2向L4迈进以及智能座舱交互需求的进一步提升，车载芯片算力需求呈指数级增长。《科创板日报》记者在本届上海车展上走访多家芯片厂商展台注意到，车载芯片算力增长和进一步集成化是当前的一大趋势。
英特尔在本届上海车展上揭晓了其面向软件定义汽车（SDV）领域的最新产品第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。据介绍，在架构设计方面，该款SoC采用了英特尔芯粒（Chiplet）技术，将CPU、GPU、NPU等功能模块垂直堆叠，能够根据汽车厂商的具体需求，将不同的计算、图形和AI功能模块进行集成。
据英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast现场表示乐发，相比上代，该款SoC生成式和多模态AI性能最高可提升10倍；图形性能最高可提升3倍；拥有12个摄像头通道以及280个音频通道。该SoC预计在2026年量产车型上开始部署。
此外，高通骁龙在本次上海车展中展示的8775平台同样具备高度集成化的特点，其采用CPU+NPU+GPU的异构计算架构，单芯片支持4K多屏交互、高速NOA导航及车身域实时控制，系统带宽达154GB/s。
再看国产智驾芯片，黑芝麻智能推出新一代芯片平台并着重展示了华山®A2000家族芯片。与以上两款产品相比，A2000家族芯片集成度更高，拥有CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元，以7nm工艺制造。
现场工作人员向《科创板日报》记者表示，华山®A2000家族单芯片算力最高达250+TOPS，是专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台，主要针对不同级别的自动驾驶需求。
另外，黑芝麻智能于上海车展发布的“安全智能底座”方案，以武当C1200家族跨域融合芯片为核心，通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计，旨在破解车企在跨域融合中的安全与成本难题。
黑芝麻智能方面表示，目前，安全智能底座已获多家国际头部企业认可并进入量产阶段。东风采用黑芝麻智能武当系列芯片，计划2025年量产。
地平线本次上海车展展示内容同样聚焦于自动驾驶，其在近日发布城区辅助驾驶系统HSD及征程®6系列车载智能计算方案在本届上海车展亮相。据了解，地平线推出的征程6P芯片算力达560 TOPS，采用端到端技术架构乐发，可同时处理20路摄像头数据，满足城区复杂场景下的实时决策需求。
值得注意的是，紫光展锐在2025上海车展上推出全新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880在算力和集成度上提升幅度较大。据其现场工作人员介绍，该平台CPU性能相较上一代提升3倍，GPU性能提升6倍，NPU性能提升8倍，音频DSP性能同比提升8倍。
一名芯片厂商高管在本次上海车展接受《科创板日报》记者采访时表示，车企对自动驾驶计算芯片提出了更高的要求，要同时完成自动驾驶、智能座舱、车路协同等多任务。而芯片集成度的提升体现在两方面：一是硬件架构整合；二是工艺制程突破。“新一代芯片普遍采用CPU+GPU+NPU+DSP的异构架构，从功能域到中央计算发展。”
从行业数据来看，《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。
有业内人士表示，车载芯片对智能汽车的发展起到了关键支撑作用。车企对芯片算力、功能集成度要求不断提高，以实现更高级别的自动驾驶与更丰富的座舱交互功能。
▍车载芯片将目光瞄向优化整车成本
“中国汽车产业的竞争力增强引领智能驾驶辅助系统和车载芯片的发展，国内车企的高速发展对车载芯片产业竞争力和开发创新速度提出了更高的要求。未来3到5年，芯片的制造和封测是否完全自主可控是值得更加关注的。”中国一汽研发总院智能网联开发院高级主任王强在与2025上海车展同期举办的第八届国际汽车关键技术论坛上表示。
芯驰科技副总裁陈蜀杰认为，国产芯片的优势在于更接近市场和快速迭代，能迅速响应市场需求，实现产品共创。
《科创板日报》记者注意到，中国车载芯片行业推出产品速度较快。通过2025上海车展上的车载芯片厂商展示的产品不难看出，芯片厂商展示的新品，无论是在产品参数，还是音频及、屏幕、摄像头等兼容度方面，都有较大幅度提升。
对此，芯驰科技副总裁陈蜀杰表示，通过与车企直接沟通，理解客户需求，进行产品定义和联合开发，不仅关注技术参数，更重视实际应用价值和成本优化。
值得注意的是，在 “智驾平权” 浪潮的席卷下，车企纷纷致力于将高阶智驾功能普及至更多中低端车型。为实现这一目标，降低硬件成本成为关键，因此，车载芯片和汽车雷达价格在近年来呈下降趋势。
英特尔中国汽车事业部高级总监刘英伟认为，下游车企成本压力最大的地方在于整车，应以整车的思维在降低成本的同时，也增加新能源汽车的续航里程，而不是一味的降低芯片价格。
事实上，参加2025上海车展的多数芯片厂商也意识到这一点，将帮助下游车企优化整车成本看作产品的一项重要功能。
其中，英特尔新推出的第二代AI增强SDV SoC通过动态电压频率调整（DVFS）和智能任务调度算法，减少外部转接芯片需求来降低成本；黑芝麻智能A2000系列则提供 Lite /标准版/ Pro版梯度选择；地平线时空联合优化算法可动态调度计算资源，使百公里能耗降至0.15kWh乐发，较GPU方案节能42%。
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